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传统制作组织芯片常遇见问题及解决方案

组织芯片 离线

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楼主 发表于 2011-07-01 17:30|举报|关注(0)
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传统制作TMA过程
1)空白腊块安排空点
2)供体腊块取得肉柱
3)肉柱打入受体腊块空点处
4)40°C表面加热
5)冷冻库变硬
6)Trimming
7)切片
出现的问题在于:一般的白蜡只能进行表面的处理加热,这样虽起到表面平整,还会有气泡在内,因此在切片30-50片后,就会重新的修片,大量的浪费了组织,多达50%。
 解决的办法就是需要提高温度和时间,但面临的障碍是,温度过高后,白蜡变薄,里面的肉柱会有倒塌的问题,且内含的气泡无法排除,这大大影响后面切片。

新产品-UNITMA-预制腊块的横空出世
 UNITMA公司推出的预制腊块完全避免了因高温加热白蜡稀薄,肉柱倒塌的问题,预制腊块可特殊材质(具体为全球专利秘方),腊块可加热至60°,40-60分钟不会融化,可以让肉柱慢慢的与石蜡相融,同时会保持整齐的排列。
 特别是后续修片时,仅需表面一次Trimming,即可连续切片,一次可切片多达300-500片。
(注:切片数量取决于组织的厚度)


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本帖最后由 组织芯片 于 2011-12-07 16:46:25 编辑
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