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传统制作组织芯片常遇见问题及解决方案

组织芯片 离线

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楼主 发表于 2011-07-01 17:30|举报|关注(0)
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传统制作TMA过程
1)空白腊块安排空点
2)供体腊块取得肉柱
3)肉柱打入受体腊块空点处
4)40°C表面加热
5)冷冻库变硬
6)Trimming
7)切片
出现的问题在于:一般的白蜡只能进行表面的处理加热,这样虽起到表面平整,还会有气泡在内,因此在切片30-50片后,就会重新的修片,大量的浪费了组织,多达50%。
 解决的办法就是需要提高温度和时间,但面临的障碍是,温度过高后,白蜡变薄,里面的肉柱会有倒塌的问题,且内含的气泡无法排除,这大大影响后面切片。

新产品-UNITMA-预制腊块的横空出世
 UNITMA公司推出的预制腊块完全避免了因高温加热白蜡稀薄,肉柱倒塌的问题,预制腊块可特殊材质(具体为全球专利秘方),腊块可加热至60°,40-60分钟不会融化,可以让肉柱慢慢的与石蜡相融,同时会保持整齐的排列。
 特别是后续修片时,仅需表面一次Trimming,即可连续切片,一次可切片多达300-500片。
(注:切片数量取决于组织的厚度)


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本帖最后由 组织芯片 于 2011-12-07 16:46:25 编辑
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lbp_ty1061001 离线

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4 楼    发表于2011-12-06 22:16:23举报|引用
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请问有无新产品-UNITMA-预制蜡块的图片,想看看是什么东东?谢谢!

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组织芯片
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组织芯片 离线

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3 楼    发表于2011-11-14 22:07:57举报|引用
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感谢!!

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组织芯片 离线

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2 楼    发表于2011-11-14 17:30:21举报|引用
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说实话,组织芯片做起来确实不难!关键不在于如何打点上,而是做好的受体腊块
1,能够切多少片?这很重要!已120点一片来看,如多切100片,那样本的信息可多达12000个点。
2,掉点率。不能够长时间溶解的腊块,无法排除气泡,加上腊块钻取时带来的解理面不能消除,必然出现掉点、折点等缺陷。使用预制腊块,会避免      这些。

2

xkj2797x..

binglike..
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xkj2797xkj 离线

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1 楼    发表于2011-11-11 20:02:44举报|引用
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我正准备做这方面的,欢迎指教!

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组织芯片
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(本观点纯属本人意见!仅供参考!本人微信:13759416387)

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